職位描述
崗位職責:
1.負責激光加工設(shè)備(切割、焊接、打標等)中光路系統(tǒng)、相關(guān)結(jié)構(gòu)及非標自動化設(shè)備的設(shè)計、研發(fā)與調(diào)試;
2.完成激光器(光纖、二氧化碳、半導(dǎo)體等)、振鏡掃描系統(tǒng)、運動平臺(機器人、直線電機、精密XYZ平臺)、傳感器(視覺、溫度、距離)、控制系統(tǒng)(PLC、IPC、運動控制卡)等核心部件的選型與系統(tǒng)集成;
3.解決設(shè)備生產(chǎn)、裝配及售后中的技術(shù)問題,優(yōu)化加工工藝,提升設(shè)備性能與穩(wěn)定性;
4.編寫技術(shù)文檔(設(shè)計方案、測試報告、操作手冊等),支持產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)及標準化;
5.提煉技術(shù)創(chuàng)新點,參與專利撰寫與申請,推動技術(shù)成果轉(zhuǎn)化。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,機械、自動化、光學(xué)、電氣、物理類相關(guān)專業(yè);
2.3年以上激光設(shè)備或非標自動化研發(fā)經(jīng)驗,熟悉光纖激光器及光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計;
3.精通激光加工工藝(切割/焊接/打標),具備運動控制、傳感器選型經(jīng)驗;
4.動手能力強,能獨立分析并解決設(shè)備故障
5.責任心強,抗壓能力好,能適應(yīng)短期出差,具備團隊協(xié)作精神。