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職位描述
崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試、維護(hù)符合功能和性能要求的基于嵌入式平臺(tái)的各型應(yīng)用軟件產(chǎn)品； 2、根據(jù)項(xiàng)目具體要求，承擔(dān)開發(fā)任務(wù)，按計(jì)劃提交高質(zhì)量程序代碼，完成產(chǎn)品的開發(fā)； 3、有關(guān)技術(shù)方案、文檔、開發(fā)過(guò)程的模型流程圖、相關(guān)的接口文檔和模塊說(shuō)明的編寫； 4、配合硬件人員進(jìn)行硬件測(cè)試驗(yàn)證、軟硬件聯(lián)調(diào)工作，程序各單元模塊的測(cè)試； 5、配合測(cè)試人員完成軟件bug修復(fù)和建議完善； 6、與上位機(jī)軟件相互配合完成軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)； 7、根據(jù)客戶反饋的問(wèn)題，與相關(guān)人員配合，分析并解決問(wèn)題； 8、參與代碼開發(fā)規(guī)范、軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)并編寫相關(guān)文檔。 任職要求: 1、全日制本科或以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電氣工程與自動(dòng)化、電子工程、通信與應(yīng)用電子等相關(guān)專業(yè)； 2、5年以上產(chǎn)品嵌入式軟件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握數(shù)字電路、單片機(jī)原理，有良好的英文閱讀水平； 3、精通C語(yǔ)言，熟悉各種嵌入式軟件開發(fā)環(huán)境（KEIL、CCS、各種RTOS），具備完整的ARM/ST/GD/MICROCHIP/TI等MCU平臺(tái)產(chǎn)品的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，掌握產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)的能力和調(diào)試方法； 4、熟悉CAN、UART、I2C、USB、I2S、SDIO、SPI等接口2種以上； 5、具備較強(qiáng)學(xué)習(xí)能力、工作踏實(shí)努力、善于溝通及團(tuán)隊(duì)合作，責(zé)任心強(qiáng)； 6、符合以下條件者優(yōu)先考慮： （1）、具備嵌入式產(chǎn)品實(shí)際項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)化； （2）、具備較強(qiáng)的動(dòng)手、調(diào)試能力； （3）、有低功耗產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)； （4）、有移動(dòng)儲(chǔ)能BMS、交互面板開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
永強(qiáng)力加
集成電路
收藏
職位描述
崗位要求： 1. 本科及以上學(xué)歷，微電子、電子信息工程相關(guān)專業(yè)； 2. 兩年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；并有成功流片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)； 3. 集成電路理論基礎(chǔ)扎實(shí)，能夠獨(dú)立完成設(shè)計(jì)理論推算； 4. 能夠熟練使用集成電路開發(fā)EDA軟件，如：Cadence、Hspice； 5. 熟練COMS模擬IC設(shè)計(jì)原理,了解IC制造流程及工藝； 6. 工作主動(dòng)、積極，有責(zé)任心，動(dòng)手能力強(qiáng)，邏輯思維能力強(qiáng)； 7. 具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力，責(zé)任心強(qiáng)，正直誠(chéng)懇，勤奮敬業(yè),注重團(tuán)隊(duì)協(xié)作； 工作內(nèi)容： 1、開發(fā)以下產(chǎn)品中的一種或多種。包括但不限于：高性能運(yùn)放OPAMP，BANDGAP設(shè)計(jì)，恒流電源，高精度數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片ADC/DAC等。AC轉(zhuǎn)DC,DC轉(zhuǎn)DC恒壓恒流設(shè)計(jì)。 2、負(fù)責(zé)所屬產(chǎn)品方向的市場(chǎng)調(diào)研、產(chǎn)品規(guī)劃、芯片指標(biāo)定義、技術(shù)難關(guān)和芯片量產(chǎn)等工作。
鎧強(qiáng)科技